EN 021-6525 3206

您当前位置:首页 > 产品中心 > 科研仪器 > 样品处理类 > 热处理 > TPD系统 > 程序升温脱附系统(TPD)...

程序升温脱附系统(TPD)

程序升温脱附(TPD)技术是研究表面活性中心与吸附分子相互作用的重要技术。费勉仪器推出的程序升温脱附表征系统专为超高真空的热脱附而设计,结合了超高真空、程序控制变温、质谱等技术。

规格说明
  极限真空优于5E-10mbar  控温精度:±0.1K  TPD变温分析样品架:120K-1000K快速变温
  测温方式:K型热偶  冷却:液氮管路可最大程度减少冷却时间  位移台:高精度、高强度 4 轴超高真空位移台,可实现样品的最佳定位
  控温模式:PID程序控温  样品托:专门的TPD样品托,实现样品实时温度的精准测量




           

实物图

image.png

标签: 超高真空MBE
联系我们

收到资料后,我们的销售人员/产品工程师将与您联系

部分产品可根据您的需求定制

您的资料将全程保密

相关产品
    暂无数据
TOP