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产品概述 Product Overview

晶体解理是指在正应力作用下使晶体断裂面沿一定的晶面(即解理面)分离;对于二维层状材料来说,层内是通过很强的共价键或离子键结合,而层间则多是靠较弱的范德华力,一般采用简单的陶瓷棍加胶水的方式,就可以剥离出新鲜高质量的晶面;但对于结构上偏向三维性的材料,例如:金属或者半导体材料,由于层间力较强,很难得到平整的解理面。

费勉仪器开发的超高真空低温原位解理系统,可实现在超高真空和低温条件下解理半导体单晶和硬质离子晶体;超高真空可以很好的保护新鲜的样品表面,低温可以提高样品的脆性,得到更加平滑的解理面。该设备与表面分析设备真空互联,可实现原位解离、抛光、转移整套流程,满足不同用户对各种材料表面性质的实验研究,为角分辨光电子能谱仪(ARPES)和扫描隧道显微镜(STM)扩展了更丰富的样品来源。


规格说明 Specification

● 可实现低温环境解理,最低温度<100K,对于金属等材料来说,脆点以下可以得到更好的解理表面

● 可实现超高真空环境解理,真空度优于 5x10-10 mbar

● 可对大尺寸样品实现精准的晶面解理,最大截面尺寸5mm x 5mm

● 操作便捷,借助Wobble Stick可实现原位解理

● 解理面可实现原子层级的平整度

● 采用标准的Flag Type Sample Holder,兼容性好,可以无缝互联ARPES,STM,XPS等表面分析设备

● 除了作为独立系统通过真空互联外,该解理台还可以作为兼容模块安装在ARPES,STM样品台下,扩大现有系统的研究范围


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