Sputtering 100是费勉仪器专为大学和科研院所开发的磁控薄膜沉积设备，用于生长超导薄膜、磁性薄膜、光学及装饰涂料、固态薄膜锂电池、有机电子产品（OLED 和 OPV）、光伏和电子产品的钙钛矿薄膜、剥离工艺的薄膜等。Sputtering 100 型磁控溅射系统使用完全模块化的磁控溅射源，容易拆装更换或维修。Sputtering 100型磁控溅射系统配备了完整的泵站、真空仪表、配电箱、电子机架，以及安全联锁，可以手动或通过计算机控制来操作。系统预留各类型号接口，并提供多种扩展，以满足客户的薄膜沉积要求。
| ● 适用于纳米级的单层及多层薄膜的生长 | ● 成膜速率高，基片温度低，膜的粘附性好，可实现大面积镀膜 | ● 可以与超高真空互联系统进行对接 |
Sputtering 100 | 模块描述 | 配置参数 | |
生长室 | 腔体 | 腔体材料 | SS316 |
腔体尺寸 | 400mm I.D. | ||
烘烤温度 | Max.200℃ | ||
本底真空 | < 8×10-9mbar | ||
抽气系统 | 700L/s分子泵+10L/s机械泵 | ||
真空测量系统 | 全量程规+薄膜规+Pirana规 | ||
离子泵/TSP/NEG | 选配 | ||
样品架 | 样品最大尺寸 | 6 inch | |
衬底加热方式 | SiC加热 | ||
衬底加热器温度 | 1000℃ | ||
衬底最大旋转速度 | 30RPM | ||
溅射靶组 | 靶枪数量 | 6个 | |
靶枪尺寸 | 2 inch | ||
电源配置 | DC（500W）/RF(1000W) | ||
靶头 | 角度及位置可调 | ||
进气方式 | 靶面进气 | ||
独立的磁控挡板 | 气动驱动 | ||
质量流量计 | 四路/50sccm | ||
部件 | QCM | 标配 | |
Ion Source | 选配 | ||
RGA | 选配 | ||
快速进样室 | 腔体 | 腔体材料 | SS316 |
烘烤温度 | Max.200℃ | ||
本底真空 | < 5×10-8mbar | ||
抽气系统 | 80L/s分子泵+10L/s机械泵 | ||
真空测量系统 | 全量程规 | ||
部件 | 样品停放台 | 3工位 | |
传样杆 | CF35/600mm | ||
软硬件集成 | 控制软件 | 标配 | |
红外测温仪 | 标配 | ||
烘烤系统 | 标配 | ||
系统支架 | 标配 | ||
真空照明系统 | 标配 | ||
泵车 | 选配 | ||
等离子清洗 | 选配 | ||
CCD相机 | 选配 | ||
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