EN 021-6525 3206

新闻资讯

News information

您当前位置:首页 > 新闻资讯 > 展会资讯 > 展会预告丨第12届半导体设备与...

展会预告丨第12届半导体设备与核心部件展示会

时间:2024.08.29来源 :点击次数:661次

第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)将于2024年9月25日至27日,在无锡太湖国际博览中心举办。

SEAC作为我国半导体行业专注设备与核心部件领域的展示会,集企业展示、论坛交流、权威发布于一体,为众多半导体设备、部件企业展示新产品、新发展景象提供良好的展示平台。

标签:
相关新闻
TOP